知識

一、設計コンセプトの革新：エクスペリエンス駆動型からデータ-駆動型1。トポロジー最適化テクノロジートポロジー最適化テクノロジーのディープアプリケーションは、アルゴリズムを通じて最適な材料分布スキームを自動的に生成します。これを適用した後...

一、技術的な実現可能性：材料性能とプロセス適応におけるブレークスロウ1。材料特性の反復アップグレードは、PLA、PHA、PBATなど）の機械的特性と気象抵抗を、アプリケーションを制限するコアボトルネックでしたが、...

1、材料革命：バイオベースの伝統的な射出型に基づく石油からの飛躍は、ABSやPCなどの石油ベースのプラスチックに依存しており、これらは非分解性のために環境的論争に長い間直面しています。現在、金型産業は生態学を促進しています...

一、要件分析：製品機能から金型パラメーターへの変換1。製品機能と製造制約の共同分析カビのカスタマイズの主なタスクは、顧客の要件を定量化可能なエンジニアリングパラメーターに変換することです。自動車を取る...

一、コスト制御の革新的なブレークスルー1。標準化されたコンポーネントライブラリの再利用効果モールドフレーム、スライダー、エジェクターシステムなどの200を超える標準モジュールを含むコンポーネントライブラリを確立すると、新しいプロジェクトのモールド開発の割合を直接増加させる可能性があります...

anuter電子産業における金型交換の課題の特殊性電子製品のライフサイクルは、ムーアの法則に従って短縮される傾向を示しています。スマートフォンの平均反復サイクルは18ヶ月から9か月間圧縮されています。

一、モジュラー設計：開発の複雑さを減らすコア1。小さな-スケールのカビ開発における標準化された金型フレームの最終的なアプリケーション、金型フレームのコストは最大40％〜60％を占めます。 LKMやHascoなどの標準の金型フレームを使用すると、送達サイクルを短くして減らすことができます...

customedカスタマイズされた射出型のコア利点1。材料互換性：多様なパフォーマンス要件を満たす電子製品には、材料性能の厳格な要件があり、カスタマイズされた金型は材料の特性に正確に一致する可能性があります。例：高強度保護：...

一、モジュラー金型：「単一関数」から「柔軟な生産」への飛躍1.構造的分割と標準インターフェイス設計モダンな金型は、全体的な構造を複数の機能モジュールに分解し、標準化されたインターフェイスを使用して迅速なアセンブリを実現します。取る...

一、設計哲学：「アディティブスタッキング」から「減算最適化」まで1。反転構造エリミネーション技術反転構造は、金型コストの主な要因の1つです。特定のツールシェルのケーススタディでは、元の設計では凹型のバックルを使用しました...

1、クイック金型テクノロジーの機能：コンシューマエレクトロニクスの正確なマッチングは、シリコンゴム鋳造、エポキシ樹脂成形、3D印刷などのプロセスを通じて正確な寸法を備えた金型ツールを迅速に製造するための基礎として使用されます...

一、設計段階：予算管理のソース制御1。要件分析と価値エンジニアリングの適用（VE）金型開発における予算の根本原因は、しばしばあいまいな要件定義にあります。企業は、標準化された要件分析プロセスを確立する必要があります。