ウェアラブルデバイス用の射出型の特別な要件は何ですか？

1、小型化された構造の下での精密製造の課題
ウェアラブルデバイスのカビのコア機能は、小型化です。スマートウォッチダイヤルを例にとると、その典型的なサイズは40〜50mmの直径と8〜12mmの厚さで、センサー、回路基板、バッテリーなどの精度コンポーネントの統合が必要です。これには、±0.02mmに達するには金型キャビティサイズの精度が必要であり、表面粗さRAは0.1μm以下になり、局所的な機能領域（ボタン接点など）は、ミラー処理レベル（RAが0.01μm以下）に達する必要があります。
小型化の需要を満たすために、金型設計は次の革新的な技術を採用する必要があります。
マルチレベルのスケーリング構造：分かれた表面の階層設計を通じて、複雑な空洞が複数の機械加工可能なモジュールに分解されます。たとえば、特定のARメガネ脚金型では、3 -レベルのスケーリング構造を採用して1.5％以内の全体的なサイズの圧縮速度を制御し、アセンブリギャップが0.05mm以下であることを保証します。
マイクロチャネルの最適化：短い溶融充填距離と高流量抵抗の問題に対処するために、生体模倣葉静脈チャネル設計が採用されています。この技術をスマートブレスレット金型に適用した後、充填時間は30％減少し、溶接ラインが60％減少し、製品の強度が25％増加しました。
ナノレベルの表面処理：TD（熱拡散）処理またはPVDコーティングが形成された表面に適用され、金型の寿命が200万サイクルを超えて延びています。 PVD処理後、TWSイヤホン充電ケースの型の耐摩耗性は5倍増加し、排出機構の故障率は80％減少しました。
2、材料の適応性要件
ウェアラブルデバイスは、多くの場合、PC/ABS、PA 66+ GF30、LCPなどの高-パフォーマンスエンジニアリングプラスチックを使用します。
腐食抵抗：LCP材料は高温で腐食性ガスを放出し、カビはS136Hステンレス鋼を使用して窒化処理を受ける必要があります。このソリューションを採用した後、特定の5Gスマートウォッチのカビの腐食率は90％減少し、サービス寿命は180万型の金型サイクルに拡大されました。
熱安定性：PA 66+ GF30材料の成形温度は280〜300度に達することがあり、カビにはコンフォーマル水システムを装備する必要があります。特定のドローンシェル金型にコンフォーマル水路の3Dプリントを適用した後、冷却効率が40％改善され、ワー​​ピング変形の量が65％減少しました。
デボルディングパフォーマンス：高光沢表面製品の場合、カビは電気めっきで処理するか、自己{-潤滑コーティングを適用する必要があります。特定のVRメガネマスク型にDLC（diamond -のようなカーボンのようなカーボン）コーティングを使用した後、拒否力は70％減少し、製品の表面スクラッチ速度は12％から0.5％に減少しました。
3、機能統合設計要件
ウェアラブルデバイスは、「複数の使用のための1つのシェル」の方向に向かって開発されており、金型は複数の材料と構造の統合を実現する必要があります。
IML/IMRプロセスの適応：カビの射出成形プロセスでは、金型が高い-精密位置決めシステムを持つ必要があります。特定のスマートウォッチダイヤル金型では、磁気位置決めピンを使用して±0.03mmのフィルムポジショニング精度を実現し、アセンブリクリアランスは0.02mm以内に制御されます。
金属インレイモールディング：金属ブラケットを埋め込む必要がある製品の場合、金型は事前に押された構造で設計する必要があります。特定のスマートリストバンド金型では、弾力性のあるプリプレスデバイスを採用して、±5N以内のインサートプレス力の変動を制御し、製品の収量は99.2％に増加します。
マルチカラーモールディングテクノロジー：2つのカラー/マルチ-カラー型は、溶融する交差汚染の問題を解決する必要があります。特定のスマートグラスレッグカビは、回転型のカビのコア設計を採用しており、0.1mmギャップ制御を介して2つの材料間のインターフェースで98％を超える融合度を達成します。
4、軽量と強度のバランスの要件
快適な着用の需要を満たすために、カビのデザインは、減量と強度のバランスをとる必要があります。
トポロジの最適化構造：Altair Optistructソフトウェアは、軽量設計に使用されます。特定のドローンシェル金型は、ハニカム強化リブ構造を採用し、重量を42％減らしながら剛性を25％増加させます。
可変壁の厚さ制御：不規則な構造を持つ製品の場合、金型は0.8〜2.5mmの壁の厚さの正確な制御を実現する必要があります。特定のAR眼鏡脚金型は、層状印刷技術を使用して、0.1％以内の異なる壁の厚さ領域の収縮率の差を制御し、製品サイズの精度は±0.03mmに達します。
ストレス緩和設計：反りがちなPA66などの材料の場合、カビにはストレス緩和溝を装備する必要があります。特定のスマートウォッチのフレーム型は、幅0.3mm、深さ0.5mmの円形の溝で設計されており、製品のワーパーが0.15mmから0.03mmに減少します。
5、迅速な反復およびコスト管理要件
ウェアラブルデバイス製品には短いライフサイクル（通常6〜12か月）があり、カビの開発には次の要件を満たす必要があります。
3Dプリンティングアシストデザイン：Stratasys J850 Full -カラーマルチマテリアルプリンターを使用して、機能的なプロトタイプが作成されました。スマートウォッチプロジェクトは、急速な反復を通じて検証され、開発サイクルが45日から12日に減少し、試行金型の数を80％削減しました。
標準化されたモジュール設計：金型フレームやエジェクターシステムなどの標準部品のライブラリを確立します。モジュラー設計により、特定のリストバンド金型により、非-標準部品の割合が70％から30％に減少し、開発コストが45％削減されました。
ハイブリッド製造プロセス：「3D印刷コア+従来の処理周辺」モードを低から中産の生産金型に採用すると、医療ウェアラブルデバイスの型の包括的なコストが60％削減され、開発サイクルは18日間に短縮されました。